飘天文学 > 垄断黑科技?!我是为了改变世界 >第120章 带着国家与全世界对抗
    “陆总,请问在海底数据中心建造领域,超维科技是否探索出一条可行的道路?”

    陆少君很认真的回道:“当然,前进的方向已经有了,但能不能走到终点,目前还不知道。”

    嗯?!

    咋回事?

    第一次竟然从陆少君口中,听到这种不确定的话语。

    真稀奇啊。

    “陆总,那请问,相较于微软公司的海底数据中心建造方案,超维科技的有何不同?是否更加先进?”

    陆少君看向这名提问的记者,说道:“我先回答你第二个问题,是否先进,这还用问么?”

    闻言,这名记者尴尬一笑。

    其他记者也都笑了起来。

    年轻人。

    你在超维科技面前谈是否先进,这不是关公门前耍大刀么?

    “第一个问题的答案,我想除了都是数据中心之外,其余的方面都不相同。

    不论是涉及哪个领域,超维科技都是创新者和引导者,从来不会做,也不屑于做跟随者。”

    记者心中暗自失笑。

    这种霸气侧漏的话,也只有陆少君敢说了。

    不过也没办法,超维科技有这样的底气。

    简单应付了记者几个问题后,陆少君就离开了。

    陆少君罕见的接受了采访,记者们也没有紧追不放。

    毕竟周围那些彪形大汉,一看就不好惹。

    超维科技即将建造海底数据中心的新闻,在被媒体报道出来后,在业内引发了不小的地震。

    对此,普通吃瓜群众就有些懵懂了。

    海底数据中心,好像听说过,但不太了解。

    这个时候,就有专业博主出来科普了。

    “海底数据中是什么,我就不科普了。

    我这里说一说海底数据中心的战略价值,以及超维科技进入这一领域所带来的影响。”

    “我们目前享受的所有便捷网络服务的背后,都是大量的数据中心在支撑。

    大量的数据中心带来的是惊人的运维成本和能量消耗。

    海底数据中心(udc)通过与海水进行热交换进行冷却,无需额外部署制冷系统,营运成本具有明显优势。

    这符合“碳中和”背景下,数据中心节能减排及绿色化发展的目标要求。

    udc已实现模块化建设,施工周期短,通过部署在沿海发达地区,可以有效降低数据传输的延迟。

    在当前“双碳”背景下,我们认为海底数据中心成为数据中心绿色化发展的实现路径之一。

    在十四五规划中,几乎所有的沿海城市都已经明确要打造海底数据中心。

    因此,udc是国家层面的战略项目。奈何在udc领域,国内起步晚,很多核心技术还处于探索阶段。

    超维科技的实力,大家都懂。

    有了它的加入,在udc领域,我们与外国的差距直接抹平了,甚至我们还赶超了。”

    经过专业人士的科普,普通网友明白过来。

    其中一位网友的评论,获得点赞最好。

    “好的,我听懂了。

    在海底数据中心领域,超维科技就如同火车头,拉着我们整个国家在跟全世界进行对抗。”

    搞清楚之后,网友不得不感叹。

    在华国,能够在多个领域同时影响国家战略,唯有超维科技。

    网上热闹非凡时,陆少君已经回到洪城,刚刚下了飞机。

    回到公司后,林若雨就抱着一大叠资料,来到陆少君的办公室。

    “呐,你要的国内半导体行业的现状资料。涵盖了ic设计、制造、封测、功率器件、mems(微机电系统)、材料及设备厂。”

    将资料往办公桌上一放,林若雨便说道:“为了收集这些资料,我可费了很大功夫,你的请我吃饭。”

    陆少君笑呵呵的说道:“放心,肯定请,一定让你吃饱饱。”

    林若雨眨了眨眼睛,颔首一笑。

    正如大家所看到这样,超维科技要开始布局半导体行业了。

    在这里事先说明,这一次布局的是半导体行业,不是手机行业。

    手机和半导体是两个行业。

    半导体是智能手机背后的行业,也是基础行业。

    超维科技肯定会发布黑科技手机,但在此之前,需要先扶持国内的半导体行业。

    陆少君的想法很简单。

    在半导体、手机这两个行业,超维科技要做“武林盟主”,其他企业厂商跟在超维科技身后舔盒子就可以了。

    陆少君拿起最上面的文件,开始浏览起来。

    半导体的主要材料是硅元素,硅元素的主要来源是沙子。

    所以不严谨的说,作为人类制程工艺最好水准的半导体,其实就是将沙子最后变成芯片。

    很有意思,不是么?

    芯片制造大致可以分为前中后三个阶段。

    前期阶段是芯片电路设计,一枚性能强大的芯片,其基础就是架构优秀的电路设计。

    在这块,国内的海思半导体实力不错。

    大家应该听说过海思麒麟9000和990-5g芯片。

    中期阶段的第一步是硅的熔炼、提纯,第二步是制作单晶硅锭。

    单晶硅锭经过切片、打磨,就得到了硅圆片。

    硅圆片的制造需要非常先进的化工技术,在这一块,日本无疑是领先全世界。

    紧接着,硅圆片的后续加工会在ic厂进行。

    在硅圆片上面制作带有电路的芯片,一共要经过扩散、光刻、蚀刻、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化这七大步骤。

    而这七大生产步骤细化下来,实际上有一千多种制程工艺。

    在经过这一千多种制程工艺后,一枚小小的芯片,也就诞生了。

    到中期阶段,芯片的制造其实完成了。

    后期阶段的测试封装、出厂售卖,和芯片的制造关系不大。

    一枚芯片的生产过程,洋洋洒洒就几百字,但是想要实现这几百字却难如登天。

    半导体产业大部分的关键环节技术,都被欧美等西方国家牢牢的把持住。

    单单是一个光刻机,就是国内半导体产业发展的头号拦路虎。

    eda工业设计软件,是二号拦路虎。

    偏偏这两头拦路虎,处在芯片制造最关键的位置。

    eda软件对应芯片电路设计,没有电路设计,芯片从何谈起?

    光刻机就不用说了,这个基本全国人民都知道。


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