較爲複雜的電路圖形，遠不止一塊掩模板能概括，這主要取決於縱橫交錯的金屬電路，僅一塊掩模板就會造成電路短路。
說實話，在此之前，胡偉武團隊並沒有意識到這個問題，否則他們設計之時就會有意識的分開製圖。
現在他們多了一項任務，就是要把已經制作完成的複雜電路圖重新畫過一遍。
他們以前是以功能電路爲劃分，分成了一張張電路圖，現在必須以金屬電路層爲劃分，改成二至三張電路圖。
目前的技術，只支持三層電路刻蝕，以1200萬晶體管的集成度，每張電路圖差不多是四百萬只晶體管，以及相對應的金屬電路。
工作量很大，胡偉武團隊日夜趕工改畫電路設計圖。
幸運的是，胡偉武帶來的人，都是各功能電路圖的框架設計者，對各自的內容非常熟悉，可以說是瞭然於胸。
看似很複雜的工作，其實可以複製粘貼，工作量並不大，在他們的努力下，只用了七天時間就重新畫好了電路圖。
接下來就是進入掩模製作工序。
掩模板就是以一塊玻璃基板爲載體，在其上鍍上一層不透明的鉻鐵氧化物質，簡稱鉻層。
然後塗上一層顯影光刻膠，用直射光刻法，像放幻燈片一樣，將電路圖形刻畫到掩模板上。
這樣未被顯影的光刻膠區域，可以用專門的蝕刻液腐蝕掉，再用高純水沖洗乾淨加烘乾後，又用另一種能蝕刻鉻層的蝕刻液重新蝕刻一遍，這樣就得到了想要的電路圖形。
電路圖形不透明，被蝕刻掉的鉻層下面就是透明的玻璃基板。
整個過程，可以說非常簡單，但是卻要精密的光刻機，蝕刻機，以及專業的化學蝕刻液，對基礎材料、光學、物理、機械有嚴酷的要求。
在中國，就是那塊看似簡單的玻璃基板都做不出來，那不是普通的玻璃，對透光度有嚴格的要求，要有近乎百分百的透光率，是一塊純淨度很高的石英玻璃。
事實上，這種玻璃也很貴，不到一平方尺，要上萬塊錢。
胡偉武看到那一臺臺的精密設備直咽口水，他多麼想公司有朝一日也有一套這樣的設備啊
但是很可惜，中國被歐美惡意封鎖，有錢也買不到，全要靠自己研製，不知要到何年何月了。
有了光學掩模板，就能直接製作芯片了。
製作芯片的流程，與製作光學掩模板的過程差不多，只是更復雜。
大概要經過三百多道光學顯影、化學蝕刻、離子摻雜、清洗烘乾等重複步驟。
在這個過程中，因爲德儀公司的0.35微米工藝還不太成熟，造成問題重重。
最尷尬的是銅互聯工藝的應用，海豚科技沒有芯片製造設備，當初胡偉武做實驗時，只用了一片硅晶圓加一根單晶銅絲這樣簡單的焊接了一下，發現粘穩了，就代表實驗成功。
可實際應用不是這麼簡單，硅晶圓上的晶體管非常細微，要遠遠小於單晶銅線，所以只能把單晶銅絲熔化成靶材，再用離子濺鍍技術濺鍍到未被光刻膠覆蓋的晶體管兩端區域。
在這個過程，實際上已經不是單晶銅而是高純銅了，必須想辦法使濺鍍到晶體管兩端的高純銅結晶成單晶銅。
可以通過瞬間降溫的辦法得到單晶銅，但是這個度不好把握，必須使用專業的設備，否則失敗率太高。
爲了解決這個問題，德儀公司組成了一支強大的科研力量進行技術攻關。
德儀公司高層非常重視，給技術攻關團隊下了死命令，他們加班加點的實驗，用了一個月的時間終於製作出了一臺合用的設備。
合用的標準就是實驗出了將濺鍍的單晶銅靶材，完整的濺鍍到了晶體管上，並且證明粘接穩了。
德儀公司本來就技術雄厚，像光刻技術、蝕刻技術，都是全球領先，唯一不能解決的就是芯片發熱問題，所以說是不太成熟的0.35微米工藝。
在解決了銅互聯工藝的關鍵技術之後，其技術等級馬上提高了一大截，一舉達到了0.18微米的製程工藝水平。
以0.18微米的製程工藝來製造0.35微米制程工藝水平的芯片，就是張飛喫豆芽，小菜一碟了。
在後期的封裝環節，胡偉武要求用單晶銅線代替金線外部搭線，又令德儀公司的技術員眼前一亮，這個很簡單的問題，如果他不說，還真沒有人想到。
但是隻要他一說，德儀公司的技術人員就知道可行。
特別是精簡指令集芯片，外部寄存器、緩存等存儲芯片特別多，要搭的線也特別多，可以節約大量的成本。
這個外部搭線的方法，無法申請專利，所以胡偉武這一句提議，實際上爲德儀公司節省了大量的資金。
德儀公司的領導層非常高興，請胡偉武團隊好好的吃了一餐。
整個流片過程，只花了兩個月時間，接下來就是量產環節。
由於海豚科技已經下了二十萬片的數量，又試製成功了，這下可以計算單片芯片的造價了。
芯片的單價受兩個主要因素影響，一是芯片數量，二是芯片良品率。
德儀公司不是芯片代工企業，所以芯片數量不是一個影響因素，對他們來說，生產十片和生產十萬片都是一樣的，他們不打算賺這個錢。
當然對海豚科技來說，影響還是有的，因爲掩模板的造價很貴，每一塊要幾百萬，這個造價是固定的，生產的芯片越多，單位芯片的價格就肯定便宜一點。
第二個影響因素是芯片良品率，對芯片造價影響最巨。
同樣的時間、同樣的成本，每一片硅晶圓上面是全部合格，還是隻有一兩塊芯片合格，單價相差幾百倍。
這個是一個技術成熟度的問題，當初劉美娟在設計大綱的時候，就估計到0.35微米制程工藝已經成熟。
實際上她是冒險了，像臺積電與聯華電子那兩家專業代工企業，根本就只有0.5微米制程工藝。
用0.5微米制程工藝生產1200萬晶體管的芯片，良品率會低到令人髮指，一整片硅晶圓，可能一片合格的芯片都不會有。
可是用0.18微米制程工藝生產同樣的芯片，良品率會達到驚人的百分之九十以上，這就是所謂的技術成熟。
這也是爲什麼最新款芯片的手機很貴，老款手機很便宜的原因。
經過計算，華芯401芯片的單位造價是80美元左右，對一款當前世界集成度最高的芯片來說，算是非常便宜了。
經過胡偉武與國內勾通，王勇直接訂了二十萬片，總造價是1600萬美金，然後剩下的錢又訂購了一部分dsp芯片和模擬芯片。
總之是把2000萬美金花完算球。