包凡問道：“最少募資三百億，加上臺積電繼續封鎖華爲……”
沈鋒忍不住嘆口氣，如果不是美國對咱們的科技企業進行打壓和封鎖，國內絕大多數人根本都不知道我們和對手在高端技術領域上存在這麼大的實力差距！
也不會知道原來做芯片是一件這麼難而且重要的事情。
敵人才是最好的老師。
科研領域老前輩們這麼多年苦口婆心的吶喊，效果居然遠遠不及對手直接扇過來的巴掌？
放眼全球，只有英特爾、三星、TI等極少數幾家企業能夠獨立完成設計、製造和封測所有工序。
大部分芯片企業，選擇的是當一個Fabless，也就是專門從事芯片設計。例如華爲、中興、聯發科、高通……
而負責代工生產的Foundry，主要是臺積電、格羅方德、聯華電子、中芯國際……
華夏泱泱大國，目前沒有一個IDM模式的企業！
就拿現在最火的5G終端芯片來說，全球有能力做出產品的只有5家，華爲海思和紫光展銳是咱們的，聯發科是寶島的。另外兩家是美國高通和韓國三星。
想到這裏，沈鋒追問道：“咱們的水平到底差多遠？”
“很遠很遠！”包凡深吸口氣，無奈道：“中芯國際目前已經實現28nmHKC+平臺的量產，完成14nmFinFET技術的開發、客戶導入和量產，正在進行12nm技術的客戶導入。“
“樂觀預測22年可升級到7nm工藝，24年下半年升級到5nm工藝……”
“臺積電那邊15年就已經量產14nm，現在正在全力量產5nm……”
“兩者的差距最少五年！”
沈鋒搖搖頭，科技領域絕對是一步慢步步慢，別說五年，就是半年都是陰陽永隔。
“對於中芯國際首先是要愛護，然後是要理性。科創板上市只是前進過程中的一小步，後面還有很長的路要走。”
包凡解釋道：“芯片產業一直以來都遵循着摩爾定律的節奏快速發展，工藝製程從微米到納米，再從90納米、65納米一直髮展到現在的7納米、5納米……”
“上了這條船就是逆水行舟，不進則退！”
“不管是Foundry還是Fabless，都是如履薄冰的生意。唯有不停投入資源，不斷更新換代，才能避免自己在激烈的追逐中落後。如果落後，就意味着淘汰出局。”
“砸錢、砸人、砸時間，看運氣！”
沈鋒突然有種無力感，18年芯片禁運事件爆發之後，很多公司信誓旦旦說要拿幾十億搞芯片，好像很有魄力很有決心的樣子。
其實別說幾十億，就算幾百億，對芯片產業投資來說，只是杯水車薪。
隨便一款28nm芯片的研發設計，都是幾億起步。像華爲的麒麟980，研發費用達到3億美元，一條28nm工藝集成電路生產線沒50億美元想都別想。
中芯國際這次上市募集就算幾百億資金，光蓋一個14nm工藝的晶圓廠，一半沒了。
更何況人才可不是錢能砸出來的。
最讓人頭大的是時間。
搞芯片就算肯砸錢砸人，也不代表一定會成功，關鍵還要看能不能熬得住時間。
能坐板凳十年冷！
這真不是開玩笑的，從開始投入到看到回報，其中的過程非常漫長。天天燒錢不見回報，誰能受得了？
只要熬不住選擇放棄，就是前功盡棄。
如果投入資金一定能出成果，咬着牙投也就投了，關鍵是裏面存在極大的風險。
如果流片失敗，對於很多企業來說，根本承受不住這樣的損失，可能會直接導致破產。
就算芯片做出來了，如果市場不認可，賣不出去或者銷量不好，也意味着巨大的經濟損失，可能導致一蹶不振甚至徹底失敗。
芯片之難，
難於上青天！
“所以現在國內小有成就的芯片企業，都是從死人堆裏爬出來的，值得大家敬佩，更值得愛護。”
包凡認真道：“正是這些企業，扛起華夏芯片的大旗，在昂首前進。”
沈鋒點點頭，回去讓李南君關注關注這個領域，找點潛力股扶植扶植。
有朝一日沙聚塔，
何懼對手放陰招！
“最近三星和臺積電在7nm節點處正式展開較量，知道誰在背後坐山觀虎鬥？”
包凡笑道：“老陰逼IBM！”
“偷偷摸摸佈局一項耗資30億美元的項目——7nmandBeyond。一是開發可以經濟地製造7nm及其以下製程的工藝。另一個方面則是尋找可以新材料和技術以支持先機制程的繼續發展。”
沈鋒嘆口氣，不愧是巨頭，三十億美金說砸就砸。
關鍵是人家有地方砸啊！