這有點像是墨菲定律的魔咒。
辛佟的人生規劃十分清晰，他對於時間的把控比任何人都要嚴格。
除了備戰微電子學專業的自考之外，辛佟還要備考六西格瑪綠帶，已經熟練駕馭統計分析工具之後，辛佟對於接下來的春季大考志在必得。
此時，他開始對六西格瑪DOE功法產生了濃厚的興趣。
這可是中階黑帶的修煉部分！
他的這種越級修煉的方式跟目前各奧林匹克數學競賽班的培訓模式十分相似，初中生都已經完成高中課程的學習了。
經過了解，在芯片封裝測試工廠，DOE重點研究的對象是關鍵工序的參數，很顯然，鍵合工序的工藝參數優化是DOE分析的核心。
做製造組技術員的日子裏，辛佟天天調機，已經把ASM鍵合機玩得十分熟練，儘管如此，機臺參數對他來說依舊跟蒙娜麗莎的微笑一般充滿了神祕色彩。
按照明月光封測廠的工藝要求，工程部製造組開通了參數調取權限，允許在參數範圍做小範圍的調整。
至於那些工藝參數是怎麼來的，青年一無所知，知其然不知其所以然，青年顯然並不滿足於此！
經過一段時間的瞭解，辛佟發現產品的良率跟工藝參數關係很大，對於工藝參數設置，青年愈發好奇。
自從升任了製造工程師之後，辛佟從調機瑣碎的工作中解放了出來，這樣，他可以將更多的時間用在產品良率提升上。
平時下車間的時候，他十分留心機臺的參數設置，經過仔細觀察，青年發現鍵合工序的工藝核心參數包括鍵合溫度、鍵合時間、鍵合壓力和超聲功率。
鍵合工藝對溫度有較高的控制要求，過高的溫度不僅會產生過多的氧化物影響鍵合質量，並且由於熱應力應變的影響，圖像監測精度和器件的可靠性也隨之下降。
經過觀察，辛佟發現採用引線框的產品經過鍵合高溫炙烤後會發生明顯的氧化變色。
鍵合工藝對鍵合時間要求也很高，它指的是鍵合工具對引線應用超聲波能量的時間。
鍵合時間越長，接觸面反應量越大，鍵合點的直徑就越大，界面強度增加而頸部強度降低。
另一個重要的參數是鍵合壓力，鍵合期間鍵合壓力的作用是維持劈刀與引線相互接觸而不滑動，同時必須在引線與焊盤接觸面產生超聲耦合作用，而又不過大導致引線或鍵合焊盤嚴重變形或執行。
最後一個重要參數是超聲功率。超聲功率對鍵合質量和外觀影響較大，因爲它對鍵合球的變形起主導作用。
超聲波振動的焊球或楔，沿着鍵合焊盤金屬摩擦從而形成鍵合界面。過小的功率會導致過窄、未成形的鍵合或尾絲翹起；過大的功率導致根部斷裂、鍵合塌陷或焊盤破裂。同時，劈刀的振幅直接影響鍵合變形。
摸清楚了鍵合工序的核心工藝參數之後，辛佟躍躍欲試，準備親自做一次鍵合工序的DOE分析，提升自己解決問題的能力。